藍寶石通常是礦物剛玉和氧化鋁的寶石品種。由于它們非凡的硬度，它們在莫氏硬度上達到9，是鉆石和碳硅石之后的第三硬度的礦物。由于其均勻的介電常數(shù)和高質(zhì)量的晶體結(jié)構(gòu)，藍寶石晶圓對那些在激光行業(yè)工作的人來說特別具有吸引力。這導(dǎo)致藍色激光二極管的藍寶石襯底的使用增加，而藍寶石已成為當(dāng)今RF開關(guān)應(yīng)用的基礎(chǔ)。

藍寶石晶圓加工

   藍寶石晶片拋光的目的是將襯底的zui終厚度減小到所需的目標(biāo)值，具有優(yōu)于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。使用晶圓基材粘合單元進行粘合，使用我們的研磨拋光系統(tǒng)之一（如新型PM6）進行拋光，即可實現(xiàn)這一全過程。

   通過使用Logitech拋光系統(tǒng)，可以在使用傳統(tǒng)CMOS技術(shù)進一步處理前達到理想的表面粗糙度。每個拋光晶片在加工過程中都會有均勻一致的材料去除，并且表面光潔度始終如一。通過改變壓力負(fù)載，可以實現(xiàn)每小時1-2μm的材料去除率（MRR）。

   以下結(jié)果來自于在Logitech DP4精密拋光系統(tǒng)上處理的一批84 x 2英寸直徑的藍寶石晶圓。

1、直徑：2英寸

2、材料去除率（MRR）：6μm/時

3、終Ra值：<1nm

4、平面度：+/- 2μm

   有關(guān)使用Logitech系統(tǒng)進行藍寶石晶圓處理的更多信息，歡迎隨時。